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苹果A8处理器曝光 采用20nm制造工艺

除了新一代iPhone外,大家也同样关心A7处理器的继任者。 现在台湾媒体给出的报道称,新一代iPhone使用的A8处理器采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。 此外,安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)三家将负责A8的封装。 除了台积电外,三星也会成为A8处理器的代工厂,根据之前的消息来看,该处理器会采用20nm制造工艺。 小编点评: 希望不仅是处理器,在外形以及功能上,苹果也能有更好的突破。

除了新一代iPhone外,大家也同样关心A7处理器的继任者。

现在台湾媒体给出的报道称,新一代iPhone使用的A8处理器采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。

此外,安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)三家将负责A8的封装。

除了台积电外,三星也会成为A8处理器的代工厂,根据之前的消息来看,该处理器会采用20nm制造工艺。

小编点评:希望不仅是处理器,在外形以及功能上,苹果也能有更好的突破。

来源:驱动之家
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